现在经常有一种论调说“芯片的算力被锁死了”，这也从侧面反映了物理极限这把枷锁，对芯片制程的影响正在变得越来越严重。现在又逢AI应用井喷式发展，对GPU算力的需求不断增加，在大规模计算领域，很多厂商都在试图用工程学来解决物理学的难题。
老黄家的NVLink就是一种解决方案，今天我看到博通推出了第三代CPO互联，每通道200Gbps，也许这种光互联，在下一个时代，将是重点的研发方向。
试想一下，如果这种互联技术，能把每个机柜之间的带宽与延迟，优化到媲美片上互联的水平，那么芯片制程什么的，是不是就不用死磕了呢？
