记录者[超话]
目前,只有苹果、高通、联发科能做到世界前列的3nm水平,现在,小米也加入了这个行列,非常了不起。
大家还记得吗?2024年7月2日,小米CEO雷军正式宣布,小米与联发科携手共建的联合实验室正式揭牌成立。很显然,在被美国芯片封锁的当下,这个意义重大。
芯片设计一步跨入世界先进水平序列,无疑是可喜可贺的。而芯片制造工艺同样非常重要,我们走到了哪一步呢?
目前,芯片制造领域的排头兵是中芯国际,它的N+2工艺有望在今年实现量产,行业的发展蓝图比较清晰,突破也只是时间的问题。
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目前,只有苹果、高通、联发科能做到世界前列的3nm水平,现在,小米也加入了这个行列,非常了不起。
大家还记得吗?2024年7月2日,小米CEO雷军正式宣布,小米与联发科携手共建的联合实验室正式揭牌成立。很显然,在被美国芯片封锁的当下,这个意义重大。
芯片设计一步跨入世界先进水平序列,无疑是可喜可贺的。而芯片制造工艺同样非常重要,我们走到了哪一步呢?
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