有幸完整经历了澎湃S1芯片和小米5C的上市，后面事情就暂停了。但小米一直在做快充

有幸完整经历了澎湃S1芯片和小米5C的上市，后面事情就暂停了。但小米一直在做快充，影像，天线增强等小规模芯片，直到前段时间看到大芯片玄戒O1真的激动万分，也整整做了四年多。某种程度上，芯片比车复杂得多。所以咱们先把YU7放在一边，先看看玄戒O1。

是不是旗舰芯片首先要看工艺，因为制程减小往往带来性能和功耗的突破，玄戒O1是第二代3nm，和苹果A18 Pro，骁龙8至尊版是一样的；架构是10核CPU和16核GPU，两个超大核主频达到3.9GHz，并且是四丛集的设计。

GeekBench单核2900-3000，多核9000-9500，安兔兔随手跑在255-270万之间，我在28度下随手一次跑了260多万，实验室破300万，妥妥的旗舰性能。

在我看来这颗芯片除了旗舰性能外亮点还包括是四个级别的低功耗设计，因为日常低功耗场景占80%，CPU一般占SOC功耗的35%。中低负载下仅仅启用2颗A520和2颗低频A725，比三丛集更省电。并且设计了独立的硬件模块微控单元来调度性能，延迟从16ms降低到2ms。

CPU和GPU部分也远远不是把IP给整合起来那么简单，反倒是自研了480多种基础Cell，自研了高速寄存器，让它的大核心主频进一步提升。玄戒O1里还有小米坚持自研的ISP和专门定制的NPU集群，这两个就不展开讲了后续直接看体验吧。负责蜂窝数据等的5G基带芯片确实是另外一个话题，苹果现在也没有搞定，相继用过Intel和高通，目前小米先做出了4G，所以在手机上就先用了外挂的。

刚刚打开小米15S Pro，我的是龙鳞纤维版，闪光灯旁边有个“XRING”的自研芯片标志，不知道会不会成为后续自研芯片机型有延续性的设计语言，开机画面有定制，也有对应的社区活动“重温米粉之路”，很细节，而且印象中第一次标配了一个挂绳手机壳。

这次屏幕分区变为192个，利用了玄戒O1的LTM能力，可以在强光下更好的还原真实效果，还第一次用上了AR低反射膜。用了大概一周的时间，低功耗设计和6100毫安时大电池得表现明显是要强过我日常的主力机型iPhone 16PM，

小米15S Pro支持UWB，和YU7配合靠近车辆就能激活功能，比如我之前试得门把手挡板会自动收进去，车前后范围内停留的话，自动开启前后备箱等等，还挺神奇的。甚至还可以利用UWB玩着手机进地铁站，不用刻意去刷卡。后面继续用用再跟大家分享。

最大的意义，终于，小米可以软+硬+AI结合了，还多了车。

小米15SPro首发评测