高通官方近期所发布的新闻稿可以说是把小米自研芯又给推上了风口浪尖，有不明就里的网

高通官方近期所发布的新闻稿可以说是把小米自研芯又给推上了风口浪尖，有不明就里的网友开始猜测，自研芯是不是套壳高通？还有网友表示，有了自研芯怎么还要和高通签署多年合作协议？其实在我看来，自研芯有没有套壳通子就曝光的geekbench6跑分图大致就能看出来。首先，自研芯采用的是2+4+2+2的十核心架构，这与市面上的1+3+4/1+4+3的八核心架构不同。其次，从CPU频率上来看，自研芯有两颗x925的超大核、四颗x725大核、2颗A720中核以及2颗A520小核。所以，从整体架构上来说，基本可以排除套壳的可能。再来聊聊为什么有自研芯了还要和通子继续拓展合作关系？第一，芯片设计制造并非是一朝一夕就能完成。就拿小米初代自研芯来说吧，2017年小米推出了初代自研芯，由于这颗芯片上市以来整体并没有达到理想状态，此后的这些年里小米所发布的自研芯几乎全是辅助性的小芯片，直至玄戒O1的官宣，长达八年的时间小米才迭代出第二代手机soc，可见手机soc研发的难度系数有多大，所以，在一定时间内，小米和通子的合作还要继续。第二，玄戒O1还没有经过市场的检验，其综合实力能否达到市场预期谁也不好说，所以，暂时还不能“盲目自大”，依旧需要维持和通子的合作。第三，玄戒的迭代能力现在也没有得到验证，能不能在短期内做到又好又快的迭代相当关键，所以，维持合作算是玄戒之后的B计划。第四，继续合作也有利于自研芯的持续打磨，不至于像友商那样，断技术。总体来说，玄戒O1是不是套壳已经不重要了，要是真套壳，那纸肯定包不住火，迟早都得露馅。如果说，玄戒O1是真自研，我们确实得替小米高兴，至少可以说明，高精尖技术一直有人在推动前进。