这颗芯片没有基带吗?没有基带那岂不是意味着要外挂基带,增加手机的发热和电量的消耗。 更加不可思议的是这颗芯片采用了10核心的设计模式,两颗超大核,这就意味着系统要跟随不同类型的芯片进行特殊优化,这不又是增加了成本吗?
雷总说:3nm芯片已开始大规模量产。上网查了一下,华为的芯片麒麟9200还是采用
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这颗芯片没有基带吗?没有基带那岂不是意味着要外挂基带,增加手机的发热和电量的消耗。 更加不可思议的是这颗芯片采用了10核心的设计模式,两颗超大核,这就意味着系统要跟随不同类型的芯片进行特殊优化,这不又是增加了成本吗?
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