大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?
大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.
丹秋说汽车
2025-05-17 07:13:26
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红尘过客
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用户20xxx25
联发科的
用户10xxx76
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别丢了梦想
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东风007
光刻机也是某吹米的
Who is your daddy
雷偷偷连自家重大产品名字都能念错,懂的都懂