AI芯片核心硬件相关
2025一季度业绩增速前10。
10. 云南锗业
归母净利润增速：188.73%
核心业务：化合物半导体材料（如磷化铟晶片），可用于光模块芯片。
增长原因：数据中心光通信需求增长，国产替代加速。
9. 道氏技术
归母净利润增速：206.86%
核心业务：碳纳米管导电剂及原子级算力芯片APU。
增长原因：新能源材料与专用算力芯片双轮驱动。
8. 瑞芯微
归母净利润增速：209.65%
核心业务：智能应用处理器SoC芯片，聚焦AIoT领域。
增长原因：AIoT市场增长，旗舰芯片RK3588在机器人及智能设备中广泛应用。
7.炬芯科技：
净利润增速383.91%，
核心业务：蓝牙音频SoC芯片系列 、端侧AI处理器芯片系列
增长原因：端侧AI处理器芯片及无线音频放量。
6. 英集芯
归母净利润增速：395.62%
核心业务：电源管理及快充协议芯片。
增长原因：消费电子快充需求爆发，高端电源芯片市场份额提升。
5. 联特科技
归母净利润增速：499.92%
核心业务：光通信收发模块，具备光芯片到光器件的全链条能力。
增长原因：数据中心及5G建设推动光模块需求，国产替代加速。
4. 恒玄科技
归母净利润增速：590.22%
核心业务：低功耗无线计算SoC芯片，覆盖无线音频、智能家居等领域。
增长原因：AIoT市场需求爆发，蓝牙耳机芯片及智能终端设备渗透率提升。
3. 士兰微
归母净利润增速：1072.43%
核心业务：集成电路、功率器件及第三代半导体（如氮化镓）。
增长原因：6英寸氮化镓产线量产，汽车电子和工业控制领域订单增长。
2. 思特威
归母净利润增速：1264.97%
核心业务：高性能CMOS图像传感器芯片。
增长原因：智能手机、安防及汽车电子领域销量增长，高端产品国产化突破。
1. 长川科技
归母净利润增速：2623.82%
核心业务：集成电路专用设备的研发、生产，主要服务于封装测试企业、晶圆制造企业等。
增长原因：测试设备需求激增，特别是封装测试和晶圆制造企业对高精度设备的需求提升。
