智能座舱正成为汽车行业决胜未来的关键战场，而联发科智汇芯生，共驭未来的沟通会上，天玑汽车座舱平台C-X1发布，无疑为这一领域投下了一颗“重磅炸弹”。 C-X1采用3nm先进工艺与Arm v9.2-A架构，拥有12核顶级CPU和NVIDIA Blackwell GPU，具备了高达10.2 TFLOPS的算力，AI性能更是达到惊人的400 TOPS。这意味着，从沉浸式影音娱乐到多屏协同显示，从高效能3A游戏到精准AI交互，C-X1都能带来前所未有的用户体验。 而联发科与英伟达的强强联手，则让行业看到了智能汽车芯片发展的新可能。双方技术深度融合，不仅实现了座舱IVI与高级驾驶辅助系统的高效集成，更通过NVIDIA DriveOS平台实现了资源共享与协同工作。这种跨界合作，重构了智能汽车芯片的市场格局，也为车企提供了打造差异化竞争优势的“利器”。 可以预见，随着C-X1平台的落地应用，智能座舱的“核战”将全面升级，而联发科与英伟达的组合，或将成为这场战役的终极“终结者”。 联发科发布天玑汽车座舱芯片C-X1 联发科发布最强智能体AI座舱芯片C-X1
