晶盛机电深化“先进材料+先进装备”战略,加速半导体设备国产化,12英寸边抛机、双

清风探紫 2025-04-23 09:28:03

晶盛机电深化“先进材料+先进装备”战略,加速半导体设备国产化,12英寸边抛机、双面减薄机进入验证,碳化硅外延设备单腔双片量产,光学量测设备填补空白;光伏领域推出EPD提效及去银化组件技术。8英寸碳化硅衬底量产爬坡,同步研发12英寸产品,蓝宝石量产1000kg超大晶体。耗材端石英坩埚市占率提升,磁流体密封导入头部客户。客户覆盖中环、士兰微等龙头,严控订单风险。强化半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材全链协同,构建全球领先的半导体供应商和半导体综合服务平台。

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