我之前提到华为昇腾910C芯片，其性能开始逼近英伟达的H100芯片。虽然还有些许差距，但是毕竟是搞出来了。昇腾910系列芯片，采用中芯国际的5+2纳米工艺制造。
美国的芯片护城河来自于英伟达+台积电+阿斯麦，中国则将用华为+中芯+新凯莱，来突破和瓦解美国人最后、也是最坚固的堡垒。从此以后，世界科技领域，中国将和美国并驾齐驱。
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用户12xxx24
最后一个科技堡垒估计是生物科技
友友
性能只达到 h100 的 60%，别造谣
用户74xxx71 回复 04-23 09:47
你亲眼看见的吗？
友友 回复 用户74xxx71 04-23 12:03
你不知道你不会查么？你查不到是你的无能