据业内消息,高通的下一代旗舰级处理器芯片骁龙 8 Gen 4 将会采用3nm制程。而这款芯片也将基于台积电 N3E 工艺打造。而在去年 6 月底,三星就开始使用第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这是三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。在优化后的第二代 3nm 工艺 3GAP(SF3)则预计将于 2024 年开始大规模生产。但目前,苹果、高通的3nm制程芯片都由台积电代工生产,这或许也说明苹果、高通还是对台积电的N3E 工艺更放心了。
据业内消息,高通的下一代旗舰级处理器芯片骁龙8Gen4将会采用3nm制程
南斗星君
2023-12-05 12:31:24
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拼命战狼
高通都让三星工艺弄郁闷了,用三星就成火龙
用户10xxx00
太快没用[滑稽笑]
12xxxxx89
哦