在华为推出了新款手机 Mate 60 Pro后也引来各方的好奇。不少人士就进行了拆解测试。而昨日，全球著名的半导体行业观察机构 TechInsights则发布了他们对华为 Mate 60 Pro的拆解报告。TechInsights认为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S达到或接近7纳米技术，但与目前的顶尖芯片技术还有3到5年的差距。据说，麒麟 9000S 芯片包括1万多种部件，则这些基本都实现了国产化。这意味着 “卡脖子”的问题或许已经有办法解决了。这么看来，芯片产业链上或要迎来大变化，高通及台积电的好日子不多了。
