中国大陆是全球最大的半导体单一市场，2022 年总销售额达到1803亿美元，占比接近32.5%。但在全球半导体产业链上，中国大陆占比约6%。米国在EDA设计软件、半导体IP、晶圆设备、芯片设计等多个领域仍处于主导地位，其全产业链占比39%。
中国大陆在半导体后道的封测封装领域已经占据一席之地，但后道设备仍以日美为主。因为晶圆设备等短板过于明显，有限的行业资源都涌入了前道制造和设备领域，后道工序设备得到的资源明显不足。
最近走访一家后道工序装备企业，企业高层吐槽，因为后道短板不明显，似乎整机设备可以实现某种程度的替代，因此得到的支持非常有限。但如果拆解国产设备，其中关键零部件70%以上（价值占比）仍来自欧美日国家，或者没有同类国产替代品，或者同类替代品不能满足要求。
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用户17xxx02
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