华为的海思麒麟从第一代的K3V1到第二代K3V2也是间隔了3年，可见造芯片是很难
华为的海思麒麟从第一代的K3V1到第二代K3V2也是间隔了3年，可见造芯片是很难的， 即使造出来也并不是就能成功， 造好了也不一定就能好用， 用了也不一定就是先进， 直到麒麟950才真正发挥出实力，但也不如骁龙， 是到了麒麟970...
麒麟芯片的前世今生，麒麟芯片是怎么崛起的？2004年，华为把集成电路设计中心独立出来，成立了海思半导
2009年，海思开发出第一款手机芯片，K3V1，实现了从0到1的突破。因为是第一款，这一代芯片相对是比较失败的。2012年，K3V2，基于ARM Cortex-A9架构，40nm制程工艺，由于集成GC4000非主流GPU，芯片发热过于严重，兼容性不好。...
这不更加凸现华为在这方面的功力了？在2013年发布的麒麟910芯片上，海思就集成
在2013年发布的麒麟910芯片上，海思就集成了LTE4G基带。后面又推出了全球首款5G SOC麒麟990。相比于芯片上CPU和GPU来说，基带对于华为来说都是小意思，甚至像荣耀这些厂商还专门推出信号增强芯片，但华为完全不需要。
华为被制裁前已经由台积电代工量产5纳米海思设计芯片了！3纳米对海思技术储备还有问
华为被制裁前已经由台积电代工量产5纳米海思设计芯片了！3纳米对海思技术储备还有问题吗？显然是芯片制造被卡了脖子！所以现今小米的3纳米自研，能不知道能否量产的关键在哪里吗？雷布斯心里有没有底从他念错芯片命名基本就...