华为又甩出王炸了!5月30日,华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落
5月30日,华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信,实测峰值速率飙到100Gbps,延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题,被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的...
【基带芯片】新闻资讯
5月30日,华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信,实测峰值速率飙到100Gbps,延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题,被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的...
这颗芯片没有基带吗?没有基带那岂不是意味着要外挂基带,增加手机的发热和电量的消耗。更加不可思议的是这颗芯片采用了10核心的设计模式,两颗超大核,这就意味着系统要跟随不同类型的芯片进行特殊优化,这不又是增加了成本吗...
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