国家航天局明确指出，2025 年中国商业航天市场规模将突破 2.5 万亿元，千帆星座、GW 星座等巨型星座的持续升空，推动小卫星需求呈爆发式增长。卫星从 “定制化研制” 转向 “流水线生产” 的质变，首先倒逼航天级 PCB（印制线路板）突破量产瓶颈。

传统航天级 PCB 采用 “一星一版” 的定制模式，单批次产能不足百块，且需经过 6 个月以上的可靠性验证，根本无法匹配 “每月数十颗卫星” 的发射节奏。如今头部 PCB 企业已构建起规模化生产体系：深南电路建成国内首条航天级 PCB 智能产线，通过激光直接成像技术实现亚微米级布线，将单批次产能提升至 5000 块，较传统产线效率提升 8 倍；沪电股份则开发出标准化航天级 PCB 模块，覆盖 80% 以上的商业卫星型号，使产品适配周期从 3 个月压缩至 45 天。

量产能力的提升更离不开可靠性突破。航天级 PCB 需承受太空 - 180℃至 120℃的极端温差和 100krad 的强辐射，深南电路的产品通过 1000 次热循环测试无失效，失效率控制在 0.1ppm 以下，达到国际宇航级标准。赛迪研究院测算，每颗低轨卫星需搭载 20-30 块核心 PCB，按 2025 年全球万颗卫星发射量计算，航天级 PCB 市场规模将突破 50 亿元，成为支撑商业航天规模化的 “地基级” 环节。