低轨卫星的核心价值在于全球通信覆盖，而国家航天局展示的银河航天低轨卫星实时回传技术，背后是高频 PCB 与集成电路的技术协同突破。随着 5GATG 空地互联需求激增，能承载太赫兹频段信号的航天级 PCB 成为刚需。

传统 FR4 基材 PCB 在 10GHz 以上频段信号衰减率超 50%，无法满足卫星通信的带宽需求。如今生益科技推出的聚四氟乙烯（PTFE）高频 PCB，搭配镀金导体工艺，实现 1GHz-300GHz 频段信号损耗率低于 0.1dB/cm，完美适配星载相控阵雷达系统。这种技术升级与芯片突破形成共振：铖昌科技的 GaN 基 T/R 芯片与高频 PCB 协同工作后，卫星通信速率从 200Mbps 提升至 1Gbps，信号覆盖范围扩大 30%。

商业应用场景正加速落地。安徽农户通过 “卫星种田” 获取土壤墒情数据，背后是 SAR 卫星搭载的高频 PCB 模块实现数据高速传输；山区通信覆盖项目中，采用高频 PCB 的卫星载荷可同时接入 1000 个终端，较传统设备容量提升 10 倍。赛迪研究院预测，2025 年高频航天 PCB 市场规模将达 23 亿元，占整体航天 PCB 市场的 46%，成为卫星通信升级的核心支撑。