2025 年 10 月美国参议院通过法案强化对华芯片出口限制，要求英伟达、AMD 等企业优先满足本土 AI 芯片需求，众议院更建议实施 45nm 及以下设备禁令，这一系列举措倒逼中国芯片产业加速自主化进程，而线路板作为芯片与终端产品的连接枢纽，正成为国产替代中的关键支撑。

成熟制程扩产直接拉动线路板需求扩容。在先进制程受限背景下，中芯国际等企业加速 28nm、40nm 成熟制程产能释放，这类芯片虽工艺难度低于先进制程，但对线路板的稳定性与成本控制要求更高。28nm 芯片配套的线路板需采用 10 层以上布线设计，同时通过半固化片（PP）选型优化，将制造成本降低 15% 以上，以适配汽车电子、物联网等大规模应用场景。据统计，2025 年国内成熟制程芯片产能将增长 30%，对应的线路板市场规模有望突破 120 亿元。

Chiplet 技术突围催生线路板新需求。面对先进制程限制，国产芯片企业纷纷转向 Chiplet 异构集成技术，通过多颗小芯片组合实现高性能。这种方案要求线路板具备超高密度互连能力，如采用 Deca 的 Adaptive Patterning 技术，可实现 2μm 走线宽度与 20μm 铜接线柱间距，将芯片互连面积减少 80%。国内企业已开发出 4 RDL 层的 Chiplet 配套线路板，能支撑 10 芯片集成的测试载具需求，适配国产 GPU 与 AI 芯片的封装场景。

供应链协同更推动线路板技术自主。针对美国限制，国内已形成 “芯片设计 - 封装测试 - 线路板” 协同研发体系，例如在镓、锗管制背景下，线路板企业联合材料厂商开发无锗覆铜板，通过调整树脂配方保持信号传输性能稳定。政策端的支持同样给力，2024 年中央财政安排 12.8 亿元专项资金支持先进封装材料研发，其中 30% 流向线路板相关技术攻关。

芯片出口限制虽带来短期挑战，却加速了产业链的自主化整合。当国产芯片在成熟制程与 Chiplet 领域持续突破，线路板的工艺适配能力与供应链韧性，正成为决定替代进程的关键力量。