二排电动桌板需在8 s内完成0°-30°无级悬停，并在遭遇异物50 ms内急停，对功率器件提出“40 V耐压、30 mΩ低阻、1.67 W小封装”三维硬指标。微硕WINSOK WSP4067C（40 V／5.8 A／30 mΩ N沟 + -40 V／-5.2 A／62 mΩ P沟，SOP-8L）以单片集成半桥、5 nC超低栅极电荷与35 mJ雪崩能量，成为桌板驱动“6 mm超薄升降核”首选。

一、部件痛点

24 V母线Load Dump 35 V，器件必须40 V耐压且单颗即可覆盖12 V/24 V平台。

电机堵转电流6 A，峰值8 A，要求N沟30 mΩ、P沟62 mΩ，功耗<0.5 W，避免6 mm桌板热变形。

双向悬停，需半桥同步整流，对Qg与Ciss提出低电荷要求，避免驱动IC过热。

感性关断能量16 mJ，需单管吸收，省去TVS，简化EMC。

二、WSP4067C关键特性

40 V/-40 V BVDSS，单片半桥，雪崩耐量16 mJ/35 mJ，省去两颗分立MOS。

N：30 mΩ（@10 V），5 A时导通压降0.15 V，功耗0.75 W；P：62 mΩ（@-10 V），-5 A时0.31 V，功耗1.55 W，比同规格分立方案降低20 %，铝基板即可散热。

N：Qg 5 nC，P：Qg 6.4 nC，10 V驱动下开关时间<30 ns，支持40 kHz悬停PWM，桌板抖动<0.5°。

RθJA 75 ℃/W，配合2 oz铜皮，85 ℃环温下连续5.8 A/-5.2 A时结温<125 ℃。

反向恢复trr 12 ns，Qrr 3.5 nC，关断过冲<15 V，EMI一次通过CISPR 25 Class 5。

三、桌板升降半桥实例拓扑：单片WSP4067C构成半桥，N沟下管，P沟上管，双向悬停，节省50 %面积。驱动：10 V栅极驱动器，死区200 ns，体二极管续流，省去外置肖特基。悬停：• 电流采样：10 mΩ分流，硬件过流6.8 A关断，<2 µs，防止桌板夹手。• 雪崩吸收：断电时电机能量经WSP4067C体二极管回馈，16 mJ/35 mJ实测通过。• 温度：铝基板背面露铜，110 ℃降额，120 ℃关闭，符合ASIL-B。实测：24 V输入，5 A升降，效率94 %，壳温70 ℃；EMI裕量>6 dB。

四、性能对比与市面40 V分立半桥相比，WSP4067C导通损耗降低20 %，PCB面积缩小40 %，BOM成本节省0.05 USD，且雪崩能力翻倍，省去两颗器件。

五、结论WSP4067C以40 V/-40 V高耐压、30 mΩ/62 mΩ低导通电阻与5 nC/6.4 nC超低栅极电荷，为汽车后排电动桌板提供“单片半桥-超薄升降-高可靠”方案，实现8 s悬停、50 ms防夹、零TVS。随着“移动客厅”与智能座舱普及，WSP4067C将在更多6 mm超薄桌板中持续发挥“升降核”关键作用，助力整车厂节省40 %布板面积。