2026年7月10日，山东省政府新闻办召开“奋进‘十五五’”记者见面会。拿下2026中国青年五四奖章的山东天岳先进CTO高超，在这里对外详细揭开12英寸碳化硅单晶全套制备技术以及产业化成果。早在2024年德国慕尼黑电子展，这款晶片就已经首次亮相，这次官方是第一次完整向大众讲解背后的技术细节。
核心突破：攻克公认难题，我们做到全球领跑
碳化硅晶片制作条件十分苛刻，需要在2300℃的高温近乎真空环境里，精准控制原子生成、移动和排列。晶片尺寸越大，制作难度成倍上涨。4‑8英寸碳化硅的基础理论和早期产业化技术最早都掌握在外国人手里，12英寸晶片很长一段时间内，行业普遍觉得很难做出来。
为啃下这块硬骨头，高超团队埋头钻研十余年，做了上万次试验。自主研发12英寸晶体生长设备，搭建几百套模型仿真验算，一点点调整工艺参数。团队用甘特图细化每一步工作，精细到每一个小时，把原本3个月的技术迭代时间缩短到短短两周。
功夫不负有心人，团队搞定了原料提纯、晶体生长、晶片打磨加工整套核心技术，率先把12英寸碳化硅晶片送到头部客户手中。如今天岳先进覆盖2‑12英寸全尺寸碳化硅衬底，导电型、半绝缘型、P型产品一应俱全，全球为数不多既能稳定供应8英寸晶片，又可以交付12英寸产品的企业。
领先性：全球独一份，拿下国际重磅大奖
天岳先进是全世界首家把12英寸碳化硅晶片交付客户的企业。靠着这项硬核技术，企业斩获第31届《电子器件产业新闻》半导体年度材料金奖。这个奖项创办31年，此前从来没有中国企业获奖，2025年6月颁奖典礼在日本东京举办。
现在天岳先进的6‑8英寸碳化硅衬底出货量位居全球第一，和半数全球前十的功率半导体企业深度合作。我们科研团队只用十余年时间追上国外将近40年的积淀，打破海外长期技术壁垒。放眼全球同行，美国Wolfspeed直到2026年1月才做出12英寸样品，还没开始客户测试；韩国SK Siltron、环球晶圆依旧停留在实验室研发阶段，我们稳稳占据领先优势。
科技亮点：原子级精细操作，生产设备全部国产化
1. 精准操控原子：在2300℃高温真空环境下，有序安排原子一层层排布，相当于在极端环境里摆弄微观原子，攻克了行业天花板级难题。
2. 全套设备自主研发：长晶炉、切割打磨设备以及内部热场设计全部国产自研，不用依赖国外设备，牢牢守住供应链安全，后续技术升级我们自己说了算。
3. 全流程技术自己掌握：设备设计、粉料合成、晶体生长、晶片检验全部核心技术握在手里，不存在关键技术被别人卡脖子的情况。
4. 丰厚专利保驾护航：天岳先进手握600多项碳化硅相关发明专利，衬底专利布局稳居全球前五，筑起厚实的技术护城河。
国际对比：12英寸碳化硅赛道，跑出中国速度
2025年被业内称作12英寸碳化硅发展元年，全球各家企业进度差距明显：
中国：天岳先进2024年展出样品，2026年实现批量供货；晶盛机电、露笑科技等国内厂商也陆续完成技术突破。
美国：Wolfspeed仅仅研制出晶圆样品，距离量产交付还有漫长过程。
日韩：SK Siltron、环球晶圆还在研发样品，连送给客户测试都做不到。
简单来讲：目前全世界只有天岳先进可以批量交付12英寸碳化硅晶片，相比海外对手领先至少1‑2年。
行业前瞻：12英寸晶片，掀起芯片成本大变革
和现在普遍使用的6英寸、8英寸晶片相比，12英寸衬底优势巨大。一片12英寸晶片做出的芯片数量是8英寸的2.25倍，比6英寸高出3倍多。行业测算，大规模普及12英寸晶片之后，单个功率芯片生产成本能够下降40%。
成本降低之后，碳化硅器件会大规模普及到新能源车、光伏储能、AI服务器当中，第三代半导体行业将会迎来爆发式增长。
应用场景：渗透多个高端新兴产业
碳化硅作为第三代半导体核心材料，耐压高、散热好、高温环境工作稳定，适用范围十分广阔。
1. 新能源汽车：适配800V高压电动车，缩短充电时间，增加续航里程，解决大家的里程焦虑。
2. AI数据中心：超强散热能力，帮助AI算力服务器降温，适配现在大模型高功耗的现状。
3. 5G‑6G通信和国防军工：射频芯片、功率芯片的关键材料，保障通信设备平稳运行，助力国防现代化建设。
4. AR‑VR设备，依靠良好导热与光学特性，助力造出轻薄、高清的AR眼镜。
重大意义：中国碳化硅产业实现从追赶者变成领跑者
1. 打破长达40年垄断：4‑8英寸碳化硅长期由国外把控，12英寸晶片实现自主创新，不再受制于国外技术封锁。
2. 行业地位实现跨越：8英寸晶片全球市占率第一，12英寸率先交付，第三代半导体核心材料领域中国正式领跑世界。
3. 全产业链自主可控：从机器设备到晶片成品全部国产化，为国内芯片产业链安全筑牢根基。
4. 收获国际认可：拿下创办31年的半导体行业大奖，证明中国自主创新实力得到全球专家的认可。
下面图片是山东天岳先进12英寸碳化硅衬底（300mm）的官方实拍照片：
