有人刷科技板块新闻，一堆英文名词看得一头雾水。

PCB、HBM、CPO、GPU……经常出现，却分不清它们到底干什么。

✅PCB：电路板，电子硬件的骨架

✅MLCC：微型电容，稳住芯片电压

✅CPO：光电封装，AI高速传输通道

✅HBM：高端显存，大模型训练刚需

✅CCL：铜板基材，制造PCB的原料

✅FPC：柔性排线，手机屏幕连接线

✅DRAM：运行内存，设备临时运算存储

✅NAND：闪存芯片，长久保存文件

✅GPU：算力显卡，AI计算核心

✅SiP：集成封装，把多颗芯片打包

一条完整AI硬件链条：

CCL→PCB，搭配MLCC电容，装上GPU主芯片、HBM显存，靠CPO高速收发数据。

看懂上下游分工，再去看赛道，思路一下子清晰。

你平时看盘时，哪个名词最让你头疼？评论区聊聊

⚠️风险提示：科普仅作知识学习，不构成任何投资建议。

#A股 #芯片 #算力 #科技赛道