在半导体制造领域掀起创新浪潮的ClassOne Technology公司，近日重磅推出其革命性产品——300mm Solstice Max模块化单晶片平台。这款集大成之作巧妙融合了前沿的电镀技术、精密的光刻胶剥离工艺以及高效的湿法蚀刻技术，犹如一位技艺精湛的微雕大师，为晶圆加工领域带来全新的解决方案。

ClassOne Technology首席执行官Byron Exarcos充满信心地表示："Solstice Max就像一位全能的工艺专家，为电镀、湿法加工、溶剂剥离和晶圆清洗提供了一站式解决方案。它既保持着卓越的性能与吞吐量，又避免了不必要的复杂操作，完美诠释了'大道至简'的工艺哲学。"

这款平台在多个关键应用场景中展现出王者风范：无论是高级封装、种子层与阻挡层蚀刻，还是溶剂处理、后端清洁、高级镀金及新兴技术领域，都能为客户带来行业领先的投资回报率和极具竞争力的拥有成本。Solstice Max就像一位多面手，专为晶圆级封装（WLP）的广阔天地量身定制，能够游刃有余地处理硅片、玻璃基板、薄化晶圆和键合晶圆等多种材料。

其模块化设计理念堪称点睛之笔——平台最多可配置16个工艺室，用于电化学沉积（ECD）、溶剂处理和蚀刻应用。这种灵活的设计就像搭积木一般，允许客户从4个工艺室的基础配置起步，随着产能需求的增长，逐步扩展至16个工艺室的完整配置，完美适应企业发展的不同阶段。

据悉，这款备受瞩目的平台已经获得多家行业巨头的青睐，订单纷至沓来。预计首批设备将于2026年初正式交付，届时必将为半导体制造领域注入新的活力。

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