夏日清风，追风者XT V3 + 技嘉冰雕 B850M + 索泰 5070Ti SOLID CORE OC WHITE装机展示

今年第一季度，追风者推出全新MAXT机箱M3，凭借出色的设计、兼容性及高性价比赢得市场广泛好评。近期，在保持原有优势不变的基础上，追风者推出全新XT V3小清风机箱——其前面板由mesh网面升级为玻璃材质，通过270°全景玻璃设计打造沉浸式“海景房”视觉效果，可更好展示主机内部硬件。本次装机展示即以追风者XT V3为主框架，搭建了一台白色清新主题的MATX主机。

硬件配置层面，采用AMD平台，搭载9800X3D处理器与技嘉冰雕B850M主板组合，辅以宇瞻NOX RGB DDR5 6000 C28 32GB内存及GM9000 PCIe5.0 2TB固态存储组合，构建稳定高速的数据传输链路；图形处理单元选用索泰GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC显卡——作为NVIDIA 50系列中高端标杆产品，可轻松应对3A级别大型游戏渲染及专业生产力创作场景需求；该供电系统配备追风者AMP GH 1000W电源保障全硬件系统的稳定供电,同时1000W的高功率规格亦为后续显卡升级预留充足功率冗余。

装机配置

CPU：AMD R7 9800X3D

主板：技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE

显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE

内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g

SSD：宏碁掠夺者 GM9000 PCIe5.0 2TB

散热：追风者 GLACIER ONE M25 G3

风扇：追风者 M25 G2 白色

机箱：追风者XT V3 白色

电源：追风者 AMP GH 1000W 白色

整机展示

装机配件展示

核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D，采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺，8 核 16 线程，主频 4.7GHz，加速频率可达 5.2GHz，具备 96MB 三级缓存，支持 DDR5 内存，搭载第二代 3D V-Cache 技术，游戏性能强劲。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言，PCB覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计，硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识，分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统，单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口，可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽，最大容量可扩展至256GB，支持 AMD EXPO 一键超频技术，支持最高8200MT/s+速率的内存。

扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属装甲加固；另一条来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，方便快捷。

在存储方面，主板提供了2个M.2的SSD插槽，均支持无螺丝快速安装。其中，其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，下方为PCIe 4.0 x4插槽，两个SSD共用一块散热装甲。此外，主板右下端还有4个SATA接口，可进一步拓展存储空间。

在背部的I/O区域，主板还提供了4个USB 2.0接口，5个USB 3.2 5G接口，2个USB 3.2 10G接口，DP接口，USB-C 10G接口，2.5千兆高速网口，Wi-Fi6E天线快插接口，以及一组音频接口，可以满足玩家多样化的连接需求，

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术，玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置，还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动，打造出炫酷的整机灯光效果。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线，便于老款电源用户使用。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口，相比上一代接口标准，数据传输带宽大幅提升，能够更好地发挥显卡的性能潜力，减少数据传输瓶颈，为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

SSD自宏碁掠夺者GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW、，产品附带 5 年的有限保修服务。

打开包装后，可以看到固态硬盘本体由定制塑形的塑料盒收纳，附赠了一颗M.2固定螺丝。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者GM9000 2TB 固态硬盘为标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

追风者XT V3 外观方正简约，尺寸为 445x235x372mm，体积为32.7L，属于紧凑型MATX机箱。主体采用SPCC硬质钢材质，正面及侧面采用透明侧板设计，拥有270°视野。

机箱采用全模块化钢架结构设计，顶部散热盖板支持免工具拆装，右方金属侧板前部在电源位置留有 MESH 透风孔，底部配备抽拉式防尘网，此外其在 XT M3 可上置安装 360 冷排的基础上还增添了对下置 360 冷排的支持。

正面左侧为钢化玻璃面板，右侧为塑料格栅设计面板，前置 I/O 部署在面板右下方，包含 USB-C（20Gbps）、USB 3.0 接口、音频和麦克风插孔以及开关键等，高速的 USB-C 接口能满足用户快速传输数据的需求，USB 3.0 接口保证了设备的广泛兼容性。

内部兼容性方面，支持 Mini-ITX 和 Micro-ATX 规格的主板，同时兼容 Micro-ATX 背插产品；拥有4 个扩展槽最长可支持 425mm 的显卡；CPU 散热器限高 175mm，机箱最多可安装 7 个 120mm 风扇，构建多向风道，顶部支持 360 冷排，底部 3 风扇位直吹显卡，散热布局合理。采用独特的电源前上置结构，最长支持160mm的ATX电源安装，同时配备可拆电源盖板，通过根据自己的需求添加装饰（比如喷绘图案、反光板、无限镜等）。

机箱背仓支持最多支持1个3.5寸HDD和2个2.5寸的SSD安装。预留了充足的理线空间，配备遮线盖板，遮档电源线材，使主机更整洁、美观。

散热方面选择的了追风者最新换代的追风者 GLACIER ONE M25 G3 ，新款的冰灵M25有黑白两色可供选择，出厂预装预装了M25-120 A1 D-RGB连体风扇。搭载的冷排采用了标准的360mm规格，实际测量尺寸为长度394毫米、宽度119.2毫米、厚度27毫米，冷排表面鳍片整齐有序。

追风者 GLACIER ONE M25 G3 配备的尼龙编织的 EPDM 水冷管具备耐高低温、耐腐蚀、优异的柔韧性和抗老化性能，标配二个管夹，方便整理水冷及风扇接线。

出厂的的冷排风扇型号为M25-120，采用可连体设计，风扇标配4Pin PWM调速线、5V ARGB信号线，便于用户完成安装操作。风扇转速范围为500至2000转/分钟（±10%），单扇最大风量可达67.46（CFM），最大风压为1.86（mmH₂O），运行噪音最大值仅为35.8分贝。

冷头的回归1代的ARGB镜面外观样式，采用小体积冷头盖设计，以最大限度地避让邻近MOS,RAM,内存,保持间距，让安装无顾虑。可旋转接头，调整水冷的接入角度，灵活装机。

采用加大纯铜底，支持当下Intel/AMD 全平台及未来新一代CPU，强劲高扬程静音水泵，持久耐用更好散热，给用户更好体验。

配件方面包含了INTEL和AMD扣具(兼容英特尔LGA1851/1700/1200/115X和AMD AM5/AM4平台），以及一支高性能硅脂。

电源采用追风者AMP GH 1000W WH，提供 8 年换新质保，采用 ATX3.1 标准，支持 PCIe5.1，拥有原生 12VHPWR 16-pin 接口，尺寸控制在了 14 厘米，拥有 80 Plus 白金认证，转换效率达 94%。正面采用方格形格栅，中央位置有PHANTEKS LOGO，内置配备 120 毫米液压轴承风扇，支持 0 RPM 模式编程，低于负载阈值时可以关闭风扇。