PCB线路板用纯水设备统称线路板清洗设备，PCB板纯水设备,PCB纯水机，因为线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水，再者线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。

纯水设备还可以应用到其它电子产品清洗用水，用途和参考标准：

用途Applications用水指标Water Indicators参考标准Reference standard单晶硅、多晶硅、太阳能电池、氧化铝坩埚、光伏玻璃等生产、半导体芯片相关、半导体设备清洗电阻率15 ~18.25 MΩ.CM我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997美国半导体工业用纯水指标单晶硅半导体集成电路块，显像管、玻壳、液晶显示器等制造工业电阻率15 ~18.25 MΩ.CM美国半导体工业用纯水指标我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997光学材料清洗用水、电子陶瓷行业用纯水、磁性材料用纯水电阻率 10 ~17 MΩ.CM我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997 美国半导体工业用纯水指标蓄电池、锂电池、锌锰电池生产电阻率5 ~10 MΩ.CM我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997有色金属、贵金属冶炼用水、纳米级新材料生产用水、航空新材料生产用水、ITO导电玻璃制造用水、电子级无尘布生产用水电阻率15 ~18.25 MΩ.CM我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997美国半导体工业用纯水指标

主要工艺流程和出水指标：

预处理+二级反渗透+EDI（电阻率≥15MΩ.CM）

预处理+二级反渗透+脱气膜+EDI +抛光混床（电阻率≥18.25MΩ.CM）

详细工艺需根据原水及用水要求设计情况进行设计

纯水设备的主要特点

▼结合电子工业用水连续生产的特性，采用了膜法处理工艺（UF+RO+EDI）完成高纯水的制备工作；

▼对于电子行业用水的特性，增强了对水中二氧化硅、重金属和有机碳的脱除；

▼采用了氮封水箱解决了电子工业用水要求较高，水的储存容易污染问题；

▼采用进口反渗透膜，脱盐率高，使用寿命长，运行成本低廉，产水水质高而稳定；

▼在线水质监测控制，实时监测水质变化，保障水质安全；

▼全自动电控程序，还可选配触摸屏操作，使用方便，操作简单、安全；

▼切合当地水质的个性化设计，设想周到的堆叠式设计，占地面积小，满足客户需求。

▼运行费用及维修成本低，自动运行，可以实现无人化管理操作。