AI训练算力爆发，让“光模块”成为AI基础设施中最直接受益的环节。在GPU服务器从400G升级至800G、迈向1.6T的过程中，中国光模块企业正迎来历史性红利。但在这场技术与资本并行的竞速中，谁真正站上了AI周期的高地？本文结合赛迪顾问与中国信通院最新数据，系统解析2025年光模块TOP5企业的格局变化与未来分化。
一、算力驱动需求：AI推高光模块量价齐升光模块的本质是“光速传输的计算连接器”。随着大模型参数规模不断扩大、GPU节点密度飙升，数据中心的互联带宽成为性能瓶颈。据中国信通院《2025智算基础设施白皮书》：
“AI集群互联带宽需求正以每年70%以上速度增长，800G光模块已进入批量部署阶段。”
这一趋势决定了光模块行业从通信设备供应链，快速转向AI基础设施核心环节。业内测算：每增长1万台AI服务器，对应光模块需求量提升约1.8万只；1.6T产品验证通过后，单台服务器的模块价值将进一步翻倍。
2025年，AI让“光”成为了算力的第二语言。
二、TOP5格局：龙头扩张、梯队分化（数据来源：赛迪顾问、东方财富Choice、企业月报）
排名
企业
主营领域
2025H1营收增速
AI业务占比
1
中际旭创
高速光模块（800G/1.6T）
+138%
72%
2
新易盛
数据中心高速模块
+115%
68%
3
光迅科技
光芯片、有源器件
+79%
45%
4
剑桥科技
光互连+交换机模块
+63%
37%
5
天孚通信
光器件、连接器
+52%
34%
从结构看，TOP2集中度持续提升，中际旭创与新易盛已合计占据AI光模块市场近45%的份额。这背后是海外客户认证周期的缩短与国产替代进程加速：
中际旭创在1.6T硅光模块样品验证中处于领先；新易盛800G产品进入多家头部智算中心供货名单；光迅科技则凭借自研EEL、VCSEL芯片打通上游链路。这是一场“制造跃迁”带来的结构分化：能量越集中，壁垒越高。
三、技术演进：从800G到1.6T的国产化攻坚光模块行业的代际更迭速度，几乎与GPU算力同步。2024年被称为“800G成熟年”，而2025年，则是“1.6T验证年”。
⚙️ 技术节点的关键突破：封装升级：由传统COB向CPO（共封装光学）过渡，带宽密度提升近2倍；材料演进：硅光取代部分III-V族材料，功耗降低30%；结构优化：采用双通道架构，显著减少信号延迟。中国电子报指出：
“1.6T硅光模块将成为AI集群互联主力，国产厂商已具备样品量产条件。”
中际旭创与新易盛已在CPO与硅光方向分别形成产业布局，这意味着中国企业有望在1.6T代际中首次“与国际同代齐跑”。
四、产业链协同：从“光模块”到“光系统”过去光模块行业以单一产品为主，如今趋势转向系统级协同。
上游：芯片与材料突破光迅科技打通EEL/VCSEL国产工艺链；飞荣达、苏州新洁能在导热与封装材料环节实现突破；清陶能源推出新型冷却液材料，适配液冷环境。 中游：整机与方案集成浪潮信息、新华三将液冷+光模块集成至整机柜方案；剑桥科技布局“光互连交换机”，实现光电混合架构。 下游：智算中心落地宝信软件、京东智联云等已采用国产800G光模块方案；国内智算中心PUE下降与光模块能效优化直接相关。这一趋势的意义在于：光模块正从器件走向平台，从单点制造走向能效体系。
五、资本视角：光模块的“第二周期”2023–2024年的第一波AI行情，让光模块成为资本市场的明星。然而，2025年的逻辑已从“情绪交易”转向“业绩兑现”。
根据证券时报与赛迪顾问分析：
行业平均毛利率已由2023年的24%提升至33%；TOP5企业中高毛利产品（800G及以上）占比均超45%；市场估值进入“结构分化期”：龙头稳增，中腰部竞争加剧。这意味着光模块行业的红利正在进入“质量增长阶段”：价格战被逐渐淘汰，技术迭代与能效优化成为核心竞争力。
六、未来展望：AI光互连的中国路径2026–2027年，中国光模块行业将迎来“三大转折”：
从速度竞争到能效竞争—— 1.6T产品功耗控制与液冷协同将成为关键指标；从硬件输出到系统协同—— 光模块与交换机、冷却系统、算力平台深度绑定；从代工模式到技术主导—— 国产企业掌握标准、接口、协议，走向国际规则制定。赛迪顾问预测，到2027年我国光模块市场规模将突破1600亿元，其中AI数据中心相关需求占比将超过70%。
这意味着中国企业不仅在“产量”上领先，更将在“标准制定”上获得发言权。光模块，不再只是连接算力的器件，而是中国AI基础设施的“神经网络”。
结语｜AI红利下的光，正在照亮谁的未来？光模块行业的竞争，最终将回到谁能在1.6T时代实现能效闭环、标准化复制与全球话语权。当液冷、硅光、智算网络协同进入新周期，中国光通信企业正从幕后制造者，走向全球AI生态的核心节点。
问题是——下一个周期里，光模块的赢家，会是技术领先者，还是系统整合者？
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