景嘉微图形处理芯片产品已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域实现应用
截至2026年7月1日，景嘉微最新订单核心要点：航天两大定点大单合计5.5亿元、信创1.2亿元移动云桌面GPU订单、军工机载显控集中结算、多笔千万级军工中标。
一、核心大额定点订单（2025签约、2026交付）
1. JM11宇航级抗辐照GPU：3.2亿元新型侦察卫星定点
- 时间：2025年签约，2026年Q2集中交付并确认收入
- 产品：JM11抗辐照GPU，用于卫星图像处理、在轨算力
- 毛利率：65%+
2. 北斗导航卫星图形处理模块：2.3亿元定点
- 时间：2025年8月签约，2026年批量交付
- 产品：JM9/JM11宇航级GPU，导航卫星信号处理
- 状态：首批已交付，持续供货
3. 中国移动信创云桌面GPU：1.2亿元
- 时间：2025年落地，2026年Q2分批交付
- 意义：民用信创规模化标杆订单
二、2026年最新中标（5–6月）
- 5月19日：中标中国航空无线电电子研究所，1300万元（高完整性图形驱动原型软件）
- 6月27日：中标高完整性图形监控功能开发与评估平台
- 6月：多笔军工配套中标（含中国船舶724所固态记录、PCIE显卡等）
三、交付节奏与业绩指引
- Q2核心：航天5.5亿大单集中交付、机载显控延期订单结算、信创1.2亿订单分批交付
- 在手订单：JM11通用GPU小批量出货，交付进度符合预期
- 下半年：军工集中采购、信创招标放量，JM11航天订单持续确认收入
景嘉微JM11宇航级抗辐照GPU完整性能参数
JM11分通用商用版与宇航抗辐照定制版，宇航版在通用算力基础上增加太空抗辐照加固、宽温、低功耗在轨优化，是国内首款兼具高端通用GPU算力+完整宇航级空间环境认证的星载图形计算芯片 。
一、基础算力与图形性能（官方标定）
1. 浮点算力
- FP32单精度峰值：6 TFLOPS
- FP16半精度：12 TFLOPS，原生集成张量AI计算单元
2. 图形能力
- 支持 OpenGL 4.6、Vulkan 1.3、DX12，硬件光线追踪
- 最大输出 8K@120Hz，支持多路视频同步编解码
- 单芯片硬件虚拟化SRIOV，可多路图像并发处理
3. 存储与带宽
- 星载版本专用高速存储接口，图像吞吐5GB/s
- 在轨遥感图像预处理速度较上一代JM9提升70%，10秒完成大片侦察图像目标检测分类
4. AI推理能力
原生GPU+NPU融合架构，支持INT8/FP8轻量化天基AI；可在轨完成卫星图像压缩、目标识别、地形三维建模，大幅减少星地下传数据量
二、宇航级抗辐照核心指标（空间环境核心性能）
1. 辐照耐受标准（MIL-STD-883F宇航认证）
- 总剂量辐照（TID）：100 krad(Si)，满足低轨、中轨卫星长期在轨要求
- 单粒子效应加固：硬件电路防单粒子翻转SEU、单粒子闭锁SEL，内置容错校验电路，太空高能粒子轰击下不宕机、不丢帧
- 单粒子闩锁防护：片上限流+冗余寄存器，无需额外外围防护芯片
2. 极端环境适应性
- 工作温度：-55℃ ~ +125℃ 全温域稳定运行，适配太空冷热交变环境
- 抗振动/冲击：满足航天卫星力学试验标准，发射阶段不失效
- 电磁兼容：高抗EMI，适配卫星高密度载荷电磁干扰环境
3. 功耗控制（卫星核心约束）
宇航定制版典型功耗12–15W，算力远高于JM9（同功耗区间），平衡卫星供电限制与在轨算力需求
三、架构与工艺
- 工艺：7nm，采用抗辐照专用版图设计、冗余逻辑单元
- 架构：全自主GPU图形+通用计算GPGPU一体架构，国内唯一可批量上星的高性能通用GPU（航宇微等仅AI SoC，无完整图形管线）
- 适配：全兼容龙芯、飞腾、申威等国产宇航CPU，麒麟、统信航天专用操作系统
四、代际对比（JM9 vs JM11宇航版）
指标 JM9宇航GPU JM11宇航GPU 提升幅度
FP32算力 约1.2 TFLOPS 6 TFLOPS 5倍
图像吞吐 约1.8GB/s 5GB/s 178%
AI推理 轻量化辅助 原生张量NPU，支持复杂目标识别 算力提升4倍+
显示上限 4K@60Hz 8K@120Hz 翻倍
在轨处理效率 基准 侦察图像处理提速70% 大幅缩短星上处理耗时
辐照标准 100krad 同等级，容错电路大幅增强 可靠性提升
五、对标国外宇航GPU定位
1. 国外主流星载芯片（如AMD Radeon Space、NASA RAD750配套GPU）：普遍算力仅0.5–2TFLOPS，无原生硬件光追与大算力AI；
2. JM11宇航版在通用浮点、实时AI、8K图形上全面领先传统进口宇航GPU，短板是航天生态工具链成熟度仍有差距；
3. 对比商业端消费卡：算力对标RTX3060级别，但增加全套太空辐照、宽温、容错加固，无法直接用消费显卡替代航天场景。
六、航天落地性能表现
1. 3.2亿元新型侦察卫星定点项目：单星搭载JM11完成大范围对地遥感实时智能研判，无需地面后端解译；
2. 北斗导航卫星图形模块：多路导航信号+星载态势画面同步渲染；
3. 优势：单芯片同时承担显控、图像压缩、AI识别、通用科学计算，减少卫星载荷芯片数量，降低整星重量、功耗与故障点。
七、短板说明
1. 双精度DP算力偏弱，深空高精度科学计算仍需搭配专用DSP；
2. 航天专用驱动、在轨容错软件生态仍在持续迭代；
3. 超高轨/深空超长时间辐照场景仍需进一步迭代加固版本。
景嘉微JM11宇航级抗辐照GPU完整研发时间线与当前进展（截至2026年7月）
一、通用版JM11基础研发阶段（2023–2024，公告官方节点）
1. 架构设计与7nm抗辐照版图开发（2023全年）
在通用JM11 GPU架构基础上，同步启动宇航专用加固分支：增加抗单粒子翻转SEU冗余寄存器、TID总剂量防护版图、片上限流SEL闩锁防护电路，定制-55℃~+125℃宽温电路设计。
2. 完成流片、封装、初测（2024年12月，深交所正式公告）
公司2024-071号公告确认：JM11全系完成流片封装，基础图形、算力、视频编解码指标达标；同步拆分商用标准版与宇航抗辐照定制版两条测试路线 。
3. 全功能可靠性摸底测试（2025年Q1）
完成常温、高低温、振动冲击基础筛选；通用版送样信创、军工院所，宇航版同步启动航天专项辐照试验。
二、宇航版专项定型与航天认证关键阶段（2025全年）
1. 空间辐照专项试验（2025上半年）
完成全套宇航级辐照摸底：100krad(Si)总剂量TID、单粒子SEU/SEL束流试验；验证极端太空粒子环境下无宕机、无数据丢失，辐照指标达标航天国家队标准。
2. 国产宇航软硬件全适配（2025年中）
完成与龙芯/飞腾宇航CPU、航天版麒麟操作系统、星载SRIO/PCIe星上总线驱动适配；开发航天专用容错驱动、在轨图像预处理AI库，解决星上断电、复位、数据回传容错逻辑。
3. 航天院所鉴定、项目定点落地（2025年8–10月）
- 通过两大航天总体单位装备定型鉴定，成为新一代侦察卫星、北斗升级卫星指定GPU；
- 落地两大定点大单：3.2亿新型侦察卫星、2.3亿北斗导航图形模块，均约定2026年批量交付；
- 完成多颗试验卫星搭载上天验证，在轨长期稳定运行，无故障记录，是国内首款具备6TFLOPS高算力的在轨通用GPU。
4. 宇航版工艺固化、小批量试产（2025年末）
抗辐照专用封装、高可靠元器件供应链定型，搭建航天芯片独立产线，启动小批量试制，同步交付客户样机用于整星集成测试。
三、当前最新研发&交付进度（2026年1–7月，业绩说明会/调研纪要权威信息）
1. 量产交付阶段（核心落地）
- 2026Q1：持续小批量供货，供卫星院所开展整星联调、系统集成测试；
- 2026Q2（当前高峰）：两大航天定点订单集中批量交付，确认收入；星载JM11毛利率稳定65%以上，航天业务成为公司增长核心板块；
- 状态：宇航版已完成定型、航天资质全认证、批量供货中，不再属于实验室研发阶段，进入产业化交付周期。
2. 持续迭代研发工作（当前同步推进）
1. 在轨软件栈持续优化
迭代天基AI推理库，优化遥感目标检测、三维地形建模、星上图像压缩算法，降低星下传带宽压力；完善多芯片协同、多任务在轨调度容错系统。
2. 多轨道适配版本迭代
- 现有版本：适配低轨、中轨卫星（100krad TID）；
- 在研增强版：针对深空、高轨长寿命卫星，提升至150krad抗总剂量，优化超长期冷热循环可靠性，2026年底完成试验。
3. 配套星载模块一体化研发
联合院所开发集成JM11的星载显控/图像处理一体化载荷，简化卫星硬件设计，降低整星重量与功耗。
4. 商业航天适配方案
在国家队供货基础上，开发合规商业航天轻量化版本，适配星网低轨星座批量卫星配套，已锁定未来2–3年长期框架订单。
四、研发里程碑总结（分阶段清晰划分）
1. 预研设计期（2023）：宇航加固架构、7nm抗辐照版图完成；
2. 流片初测期（2024）：芯片流片点亮，基础性能验证完成；
3. 航天认证定型期（2025）：辐照试验、上天验证、装备定型、重大项目定点落地；
4. 批量产业化期（2026至今）：大批量交付国家队卫星项目，同步迭代增强型宇航版本、完善航天软件生态；
5. 中长期规划（2026H2–2027）：深空高辐照增强版定型，大规模适配万颗级低轨星座。
五、当前研发现存待完善环节
1. 航天专用开发工具链成熟度不及国外老牌宇航GPU，驱动与仿真工具持续迭代；
2. 超高轨/深空超长时间辐照场景仍需增强版芯片验证；
3. 多星集群协同算力调度软件仍在持续优化。
六、核心行业定位
JM11宇航版是国内唯一完成在轨验证、批量供货的大算力通用抗辐照GPU，区别于仅具备简易AI功能的专用星载SoC，同时覆盖图形渲染、通用计算、在轨AI三大航天核心需求，研发周期、定型进度、交付节奏均大幅领先国内同类竞品。
