10月16日，第二十六届中国覆铜板技术研讨会在珠海隆重启幕，本届会议以“协同创新 赋能未来”为主题，荟聚覆铜板领域链头部企业与行业专家。

作为覆铜板领域的代表企业，清研电子研发总监罗旭芳女士受邀出席会议，并发表《干法成膜工艺技术在高频覆铜板中的应用开发》的主题演讲，获得与会嘉宾高度认可与积极反馈。

明星产品：高频高速覆铜板

基于粉体成膜技术（PIFs™），清研电子成功开发出高频高速覆铜板，包括TY-HF3003和TY-HS1100两款核心系列产品，具备优异的介电性能、一致性和可靠性，可广泛应用于5G通信、AI算力、汽车毫米波雷达等领域。

技术突破：性能与成本双优

核心技术层面，清研电子通过陶瓷粉表面改性、专利纳米混合工艺实现了树脂与填料在微观尺度的均匀分散。同时，公司采用无溶剂的干法成膜工艺，从根本上杜绝溶剂残留，提升介电性能在板内、板间及批次的一致性；该工艺不仅简化生产流程，还能降低综合成本。

产业进展：助力国产化替代

目前，清研电子的高频高速覆铜板产品已通过头部 PCB 厂商认证。并规划在常州建设年产100-200万平方米的量产线，通过材料定制、专利混合工艺及无溶剂成膜技术实现性能突破，致力于打破国外垄断，推动国产高端覆铜板的产业化与进口替代。

未来布局：深耕技术，拓展产能

未来，清研电子将继续深耕粉体成膜与高频材料领域，一方面持续推进技术迭代，巩固核心技术优势；另一方面加快产能建设，保障产品供应能力。通过双轮驱动，助力我国高端覆铜板产业链实现自主可控与高质量发展！