每年下半年都是各家旗舰机“混战”，今年依旧也是如此。据悉，高通和联发科的2nm芯片都已经蠢蠢欲动了，高通定在9月22到24日举办峰会，到时候会有两个旗舰平台亮相，包含骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，根据网上曝光的信息，互联网专用小马甲简单整理了一下。

这一代骁龙8E6全系列，直接用上台积电2nm工艺，这也是高通首次落地2nm制程的手机SoC。从网上曝光的数据来看，对比现在主流的3nm工艺，同等性能条件下，2nm工艺的功耗可以下降25%‑30%，简单理解就是发热和耗电可以压得更低。

CPU架构方面，骁龙8E6和8E6 Pro全部采用高通Oryon CPU，“2+3+3”八核架构，其中，骁龙8E6 Pro超大核主频已经摸到5GHz附近，看起来性能调校很激进啊，这么看，新旗舰平台主要是工艺、频率和能效的多重优化，日常多开应用、大型软件加载以及玩大型游戏，都轻而易举。

在内存规格上，二者有所差距，据悉，它们都支持UFS 5.0闪存，读写速度进一步提升；骁龙8E6依旧沿用LPDDR5X，而Pro版本直接向前迈了一大步，支持LPDDR6内存，这表示，多任务切换更流畅，游戏加载速度更快。

GPU方面，骁龙8E6配备Adreno 845 GPU，Pro则是Adreno 850 GPU，另外，大家还需要知道上一代芯片骁龙8E5只有3组slice，而新款8E6全系直接给到6组slice，硬件规模直接翻倍，图形处理能力的提升幅度相当可观。高画质下，玩重载类手游，游戏场景稳定又逼真，另外，据悉骁龙8E6Pro的GPU会独享一项特殊技术，敬请期待。

好了，有关骁龙8E6/骁龙8E6 Pro的部分参数规格，我已经罗列出来了，不知道大家对于高通新一代旗舰平台有什么看法呢？此外，知名数码博主还爆料，不出意外，小米18 Pro Max大概率拿下骁龙8E6 Pro的首发，我已经习惯了，因为这是小米多次冲击高端旗舰的常规操作，其他机型，如iQOO16、一加16等手机，也将会搭载这颗满血Pro芯片。

按照目前的时间线来看，在9月份，高通新一代旗舰芯片发布会结束之后，这几款手机将会陆续登场，下半年安卓旗舰机的硬件内卷，即将到来。

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