谁能想到！国产自研芯片已经做到 “明年还能打” 的水准。

小米玄戒 O3，3nm 制程，十核全大核设计，多核性能暴涨，GPU 性能提升同时功耗大幅下降。全球首发 LPDDR6 内存，NPU 算力强悍，针对端侧 AI 大模型深度调优，搭载在小米 18 Fold 折叠屏。跳出影像辅助芯片的局限，小米攻坚完整手机 SoC，摆脱对外部平台的束缚，国产芯片真的在稳步往上突围。