华为韬定律解决了国产AI算力芯片技术问题，
但技术是技术与产业化还有距离。
盛合晶微三季报出来，
大大低于市场预期，
公司解释是材料短缺所至。
主要是最高端、适配HBM算力芯片的ABF载板，
全球主流还是台湾欣兴、景硕、南亚，
核心原料ABF胶膜长期由日本味之素垄断。
所以技术突破与成品率水平，
产能能不能放量还有很多关键因素。
盛合晶微的技术可以追赶英伟达CS封装，
但巧妇难为无米之炊。话说华为韬定律 “芯”机遇爆发 中国企业有华为 国产芯片图谱 华为不做药 芯片国产化率 华为t定律 本土芯片产业 华为问界维