英伟达在GTC柏林直接点出四大供应链扩产的时间表，IC载板三年内达到原来的2.5倍，先进封测在2028年底之前扩大四倍，CPO光引擎到2027年中要增加到原来的15倍，测试产能翻番。三星电机正式进入基板供应体系当中。 ​