中国光刻胶整体进口依赖度在80~90%左右，而日本则是最大的光刻胶来源国，占总进口的54.5%；2024年，我们从日本进口了约13.6亿美元的光刻胶，占总进口的54.5%。

芯片生产有一个容易被忽视的环节：即使工厂有设备、有晶圆，也不代表一定能把芯片造出来。
光刻胶供应一旦出现问题，生产安排就可能受到影响。2024年，中国从日本进口的相关感光化学品金额约13.6亿美元，占这类产品进口总额的54.5%。
这个数字背后，反映的是中国半导体材料供应链面临的现实挑战。需要说明的是，这组统计对应的是感光化学品大类，不能把全部金额都直接算作半导体光刻胶。
光刻胶为什么值得单独关注？
因为芯片上密密麻麻的线路，并不是直接刻画出来的，而是要经过曝光、显影等工序，把电路图案转移到晶圆表面。光刻胶就像一层能够感光的特殊材料，决定了图案能否按照设计准确形成。
它在芯片制造成本中未必占据很大比例，却可能影响整条生产线的加工质量。这种材料还有一个特点：不能只看有没有货，还要看货能不能用。
不同芯片采用的工艺不同，对光刻胶的要求也不一样。普通电子产品使用的部分感光材料，与先进芯片需要的高端光刻胶，并不是一回事。
把它们全部放在一起统计，很容易掩盖真正的技术差距。业内常见的说法是，中国光刻胶整体进口依赖度约为80%至90%。
不过，这一比例会随着产品分类、统计范围和计算方法而变化，并非适用于所有品类的统一数字。更需要重视的是半导体高端光刻胶，特别是ArF等先进产品。
日本企业长期积累的技术和客户资源，使其在这一市场占据重要位置，部分高端产品的供应集中度尤其高。日本企业的优势并不是简单地拥有几条生产线，东京应化、JSR、信越化学、富士胶片等企业，在相关材料领域积累了较长时间的研发和生产经验。
它们不仅要掌握化学配方，还要让材料在不同批次之间保持稳定，并适应客户的具体生产工艺。即使一家企业能够做出性能合格的样品，也不代表它已经具备稳定供应数百批、数千批产品的能力。
光刻胶的研发难点，恰恰藏在这些不容易被看见的细节里。树脂、感光成分和溶剂等原料需要相互配合，金属杂质、颗粒污染和材料均匀性都必须严格控制。
某一批产品出现细微变化，就可能影响曝光效果，进而影响芯片良率。晶圆厂对供应商进行长期验证，并不是故意设置门槛，而是因为更换材料的代价可能远高于材料本身的价格。
2026年，围绕日本光刻胶供应变化的讨论明显增多。8月4日，《观察者网》一篇产业报道援引细分数据称，2026年第一季度中国从日本进口的半导体级光刻胶约111.3吨，而2025年同期约为2200吨，降幅约95%。

这里还需要分清一个问题：进口数量下降，和供应链已经完全中断，并不是同一个概念。
报关量可能受到产品分类、订单交付时间、企业库存和采购安排等因素影响。要判断究竟发生了什么，还需要把细分产品、具体月份、出口审批情况以及企业实际供货情况放在一起看。
把某个季度的数据直接扩大成整个行业的结论，容易让读者误判真实情况。2026年9月24日，《科创板日报》报道称，日本几家主要光刻胶企业计划从10月1日起调整报价，报道提到的基础涨幅为15%，部分高端产品涨幅更高。
但同一报道采访的华虹宏力和士兰微相关人士表示，截至9月22日，两家公司尚未收到正式调价通知。市场上的调价消息与每家晶圆厂实际执行的采购合同，仍然需要分别判断，不能简单认定所有国内企业都已经承担相同幅度的成本上涨。
对于中国半导体产业而言，真正重要的变化是国产材料开始逐步进入客户生产线。
2026年6月12日，鼎龙股份披露，其年产300吨的KrF、ArF高端晶圆光刻胶生产线于3月20日投产。公告显示，公司已有8款高端晶圆光刻胶获得国内主流晶圆厂的批量订单，其中ArF和KrF各有4款。
公司还披露，两家头部晶圆厂近期合计新增近1000加仑订单，相关产品已在客户量产线上应用。
到了10月9日，鼎龙股份披露的前三季度业绩预告又提供了新的观察点。公司高端晶圆光刻胶前三季度销售收入约1024万元，已有10款产品取得客户订单，第三季度出货量稳步提升。
不过，与公司同期约29.15亿元的营业收入相比，光刻胶业务目前仍处于较小规模。取得订单是重要进展，但距离大范围替代进口还有一段路要走。