人工智涨ultra的行业观察

那个被英伟达收购的 Groq，下一代芯片计划采用 3DS 3D 堆叠 DRAM 技术，告别以往大容量 SRAM 路线。

就是小米O100芯片差不多的思路……

就是用 TSV 通孔垂直堆叠内存裸片，在不大幅扩大芯片面积前提下，拉高存储容量与供电效率。

还是HBM太贵，产能太少，3DS 保留标准 DRAM 协议，更侧重容量扩张，适配大参数 AI 推理，成本更可控。

Groq 原有 LPU 推理速度很强，但 SRAM 容量有限成本也不低，面对千亿参数模型压力大，新方案希望兼顾性能，解决内存容量瓶颈，平衡推理成本。

我们国内，这种类型的芯片，明年会是爆发的一年……