日媒摘读世界貿易【トラ関税-対米投融資第3弹】日本经济产业大臣赤泽亮正15日就作为关税谈判的5500亿美元（约合87万亿日元）对美投融资的一环在美国建设半导体工厂一事表示，“日美合作可以打造强韧的供应链。”。他指出，这将有助于扩大经济安全保障领域的合作。

美国半导体代工企业格罗方德公司14日宣布，根据去年的日美协议，将与日本企业合作在纽约州东部建设新的半导体工厂。规模最大可达3兆3000多亿日元。日本大型半导体设备制造商“东京电子”和“瑞萨电子”将参与该业务。计划建设2栋工厂，第1个工厂将在年内动工，计划在2029年开始生产。

美国总统特朗普14日也在社交媒体上夸耀称，“将重振美国的产业基础，创造就业机会。”特朗普在社交媒体上表示，此次投资是基于他主导的历史性协议。它将为建筑和供应链带来2.7万个工作岗位，并为需要高技能的制造业创造超过1000个工作岗位。并呼吁加强国家安全保障。来自海外的巨额投资业绩是特朗普为11月即将到来的中期选举在各地游说时经常提及的主题。