AI服务器算力的需求激增，正深刻改变PCB产业链格局。当建滔积层板等厂商启动调价，且英伟达着手测试无布CCL时，成本与技术压力不可避免地向上游传导。电子树脂作为覆铜板的核心基材，其性能直接关乎高频高速信号传输的稳定性，战略价值正被重新审视。 ​​​