硅微粉，卡位最深的10家企业硅微粉是以高纯石英原料经过破碎、熔融、球化提纯加工得到的二氧化硅粉体材料。是半导体环氧塑封料、高频高速覆铜板、AI服务器PCB的核心无机填料。

在AI算力硬件迭代背景下，服务器PCB走向高层数、224G/448G高速信号，HBM先进封装大规模普及，环氧塑封料里面硅微粉占比可以达到70‑90%，直接决定芯片的热膨胀、绝缘、可靠性。

完整产业链：上游为高纯石英砂、熔融石英原料；中游就是提纯、球化、粉体改性生产硅微粉；下游流向环氧塑封料厂商、覆铜板厂，最终用于AI服务器、存储芯片、消费电子、军工电子等硬件

全球高端球形硅微粉市场长期由日本企业主导，掌握等离子体、化学合成等高难度工艺；国内企业中低端产能充足，但HBM、M9板材用的超纯亚微米球形硅微粉过去大量依赖进口。最近几年国内多家上市公司加速扩产、推进下游验证，国产替代正在提速，但高端产品良率、批次稳定性和海外龙头仍有差距

图片A股10家硅微粉产业链热门企业

1、联瑞新材：

国内球形硅微粉龙头，产品线完整，国内少数可做HBM所需低α射线高纯球形硅微粉，下游覆盖全球头部覆铜板、环氧塑封料企业，高端球硅重点发力AI算力赛道。

2、雅克科技：

半导体材料平台，子公司华飞电子主营球形硅微粉，产品供应国内主流封测厂，深度绑定国内先进封装产业链。

3、国瓷材料：

布局化学法高端球形硅微粉，瞄准M8/M9高频高速覆铜板，主打低介电损耗超细粉体，处于下游客户验证推进阶段。

4、凌玮科技：

收购江苏辉迈切入亚微米球形硅微粉赛道，化学合成工艺路线，面向高速覆铜板、半导体封装做高端粉体研发与验证

5、壹石通：

电子粉体平台，布局球形二氧化硅（硅微粉），配合勃姆石协同拓展半导体封装、覆铜板客户，持续推进中高端产品验证。

6、石英股份：

上游高纯石英材料龙头，硅微粉核心原料供应商，高纯熔融石英料供给中游硅微粉企业，受益下游球硅扩产浪潮。

7、菲利华：

高纯石英基材厂商，可提供熔融石英原料，同时布局电子级粉体相关技术，服务半导体上游材料。

8、凯盛科技：

央企背景，布局球形硅微粉项目，主攻半导体封装、覆铜板领域，推进低α球形硅微粉国产化。

9、欧晶科技：

高纯石英制品，供应熔融石英原料，为电子级硅微粉提供上游高纯原材料保障。

10、中旗新材：

布局熔融硅微粉、球形硅微粉项目，面向覆铜板、电工绝缘材料，逐步向电子级高端粉体升级。飞月热门赛道产业链飞月热点解读