年内第八轮涨价！覆铜板龙头建滔积层板再度发出涨价通知，自3月起基本保持每月上调价格，部分产品累计涨幅已经超过100%。这次涨价重点面向2116及以下薄布板材，是高多层PCB的核心原料，属于高端品类。涨价的核心驱动力来自AI算力需求，AI服务器、高速交换机需求旺盛，带动玻璃布、玻璃纱供应偏紧。建滔主动缩减低端消费电子相关产能，优先保障AI薄布订单。AI硬件朝着高层数、高频高速迭代，上游高端材料进入供不应求的卖方市场，持续强化产业链景气逻辑。受益方向梳理：一是PCB、覆铜板板块，建滔作为行业龙头持续涨价，印证赛道高景气，切入AI服务器供应链的标的，涨价叠加业绩预期容易受到资金关注。二是电子玻纤、电子布上游原材料，供给紧张带来量价齐升机会。同时也要留意分化风险：产能向高端AI材料倾斜，低端板材供给收紧、成本抬升，主营消费电子低端PCB的企业利润容易承压，选股上注意区分赛道。