PCB，10家订单高增长的公司（附核心逻辑）

今年5月摩根士丹利拆解了英伟达下一代Vera Rubin机架之后发现，单个机架的PCB总价值，由上一代GB300的3.51万美元，上涨到现在的11.67万美元，增长了233%。

8月份高盛预测，把2026年的全球人工智能PCB市场规模，从原来的135.6亿美元，上调到了现在的175.8亿美元，预计到2028年时会达到840亿美元。

国内的厂家也紧随其后，鹏鼎控股斥资上百亿打造 AI 高阶载板园区，沪电股份、胜宏科技等公司相继宣布扩产计划，核心产品的订单已经排到了2027的上半年。

下面，我们梳理了PCB，10家订单高增长的公司，供大家研究参考！

注意：本文信息均来自公开可查渠道，仅为行业现象及公司基础信息的客观整理，供研究讨论之用。

第一梯队：全产业链龙头

核心逻辑：这三家公司都是百亿级别的营收规模的行业龙头，业务范围广、技术实力强，在人工智能PCB的大潮中将会成为最大的获益者。

第1家：东山精密

核心业务：电子电路、光模块、精密组件

订单情况：上半年营收277.98 亿元，同比增长 63.95%，归母净利润29.57 亿元，同比增长 290.09%。

概念关联：电子电路产品的收入为 125.30 亿元，光模块业务的收入为 53.51 亿元。

其中PCB 业务深度绑定 AI 服务器以及光模块行业的龙头公司，“电路板+光模块”的协同供应是主要的竞争优势。

第2家：鹏鼎控股

核心业务：通讯板、消费电子板、服务器板

订单情况：上半年营收172.17亿元，同比增长5.14%，归母净利润12.84亿元，同比增长4.11%。

概念关联：其中汽车和服务器用板营收达到22.67亿元，AI服务器PCB营收接近10亿元，高速光模块PCB突破了6亿元。

7月份发布公告称要投资上百亿在深圳市建立第三个园区，主要生产人工智能高级类载板以及柔性电路板。

第3家：深南电路

核心业务：PCB、封装基板、电子装联

订单情况：上半年营收152.96 亿元，同比增长 46.33%，归母净利润22.51 亿元，同比增长 65.55%。

概念关联：由于 AI 算力基础设施建设的拉动作用，有线通信以及数据中心的收入都出现了大幅度的增长，而封装基板业务也因为计算、存储需求的迅速增长而受益，目前泰国工厂以及南通四期都处于产能爬坡的过程中。

第二梯队：细分赛道头部

核心逻辑：这四家公司在各自的细分领域里都拥有领先的技术优势，而且它们的AI业务增长速度很快，订单的可见度也很高。

第4家：沪电股份

核心业务：高速交换机、AI 服务器板技术

订单情况：上半年营收136.89 亿元，同比增长 61.17%，归母归母净利润29.23 亿元，同比增长 73.72%。

概念关联：其中 AI 服务器、HPC 领域营收为 18.28 亿，32 层以上 PCB 产品的增长速度达到 1 倍左右，1.6T 交换机产品已经大批量出货。

全年累计投资超过百亿元进行高端 PCB 的扩产，昆山 AI 芯片配套项目下半年开始试生产。

第5家：胜宏科技

核心业务：高多层板、HDI 板

订单情况：上半年营收116.29 亿元，同比增长 28.77%，归母净利润28.57 亿元，同比增长 33.30%。

概念关联：目前订单充足，高多层、高阶 HDI 高端产品的排产已经延续到了 2027 年，上半年新开发的客户超过 50 家，新增扩产产能也都有了确定的订单支持。

第6家：生益电子

核心业务：高端 AI 服务器 PCB

订单情况：上半年营收57.84 亿元，同比增长 53.46%，归母净利润11.11 亿元，同比增长了 109.36%。

概念关联：AI 服务器 PCB 是主要的增长线，公司在九月份公告了投资建设“芯算智通”高速互联电路板项目的计划，并且专门承接 AI 服务器订单。

第7家：景旺电子

核心业务：刚性板、柔性板、金属基板

订单情况：上半年营收86.11 亿元，同比增长 21.37%，归母净利润58.55%，盈利拐点已出现。

概念关联：AI 算力相关的订单增长很快，客户的产品已经进入量产交付阶段，在建的高阶 HDI 工厂全部建成之后，每年可以生产 80 万平方米的产品，满足 AI 服务器高端需求。

第三梯队：特色细分市场的选手

核心逻辑：这几家公司规模不大，在各自的细分领域里都有自己的壁垒，AI业务也迎来了爆发式的增长，业绩弹性很大。

第8家：广合科技

核心业务：AI 服务器、通用服务器、高性能计算

订单情况：上半年营收43.88 亿元，同比增长 80.98%，归母净利润9.56 亿元，同比增长 94.39%。

概念关联：服务器 PCB 的收入占到了九成左右，客户群已经涵盖了全球十大服务器厂商中的八家，而 AI 服务器超高阶、超高多层复合基板成为了主要的增长点。

第9家：兴森科技

核心业务：IC 封装基板、mSAP 高阶基板

订单情况：上半年营收40.38 亿元，同比增长 17.86%，归母净利润1.11 亿元，同比增长 283.27%。

概念关联：定增募集资金不超过 39 亿用于珠海高阶 mSAP 基板及 IC 封装基板扩产项目，并且军工订单不断落地，形成了军工+AI 双轮驱动的局面。

第10家：方正科技

核心业务：中高端HDI、高多层板

订单情况：上半年营收37.00亿元，同比增长72.89%，归母净利润5.74亿元，同比增长232.38%。

概念关联：发布定增预案来建设人工智能，和算力相关的高密度互连电路板产业基地，预计达到产能后年总产值约为20亿，AI算力相关的销售收入比例会迅速提高。

结语：

总的来说，AI服务器规格升级仍然在进行中，单机PCB的价值量提高的主要原因没有改变，高端产能短缺的情况短期内很难得到改善。

但是行业的分化将会越来越严重，只有掌握了高多层、高阶HDI核心技术，并且和头部客户绑定的企业才能够持续享受这波红利。

免责声明：以上分析基于公开的财务数据和行业逻辑，不构成任何投资建议。所有内容均来自公开资料整理，不预示未来表现。市场有风险，投资需谨慎，请独立判断。