小米1亿元入局半导体封装赛道 小米智造基金联合上海半导体材料基金二期组成投资联合体，合计出资2亿元，拿下苏州科阳半导体16%股权，双方各出资1亿元，分别取得8%股份，正式布局芯片封装环节。小米持续加码国内半导体产业链，补全上游制造‑封装重要一环。#小米[超话]##小米# ​