余承东摊牌了！华为手机芯片基本摆脱外部依赖，鸿蒙年底冲1亿台

“七年封锁，华为不仅活下来了，还把芯片和系统都攥在了自己手里！”

10月8日，华为终端BG董事长余承东在国际媒体圆桌会议上罕见透露：依托自研芯片、鸿蒙系统和国内供应链，华为手机芯片已基本摆脱对外部技术的依赖。 2023年起，华为重启手机芯片本土化生产；最新Mate 90系列搭载的麒麟9050 Pro芯片，基带、CPU、GPU、NPU等核心模块全部自研，整机性能较上一代提升31%。

不拼制程，拼架构：逻辑折叠技术破局

在EUV光刻机尚未突破的背景下，华为另辟蹊径，采用“韬定律”下的逻辑折叠技术，通过芯片逻辑层垂直堆叠、高密度互联重构电路布局，在不依赖更先进制程的前提下大幅提升性能。 该芯片还支持在手机本地直接运行300亿参数的大模型，AI算力实现质的飞跃。

鸿蒙生态成型，年底设备破1亿台

软件层面同样传来捷报。目前搭载鸿蒙6和鸿蒙7的设备已超9000万台，预计年底突破1亿台；鸿蒙生态应用与服务数量突破45万个，全球注册开发者达1100万。 余承东表示，未来将稳步推进鸿蒙走向全球市场。

现实挑战：存储涨价，手机不得不提价

不过，余承东也坦言，存储元器件价格暴涨使单机成本增加超200美元，华为利润率已大幅下滑，后续产品不得不跟进调价。

从“缺芯少魂”到芯片系统双自主，华为用七年证明了：核心技术买不来，只能自己干出来。

（信息来源：财联社、中华网、中财网、今日头条）