专用设备假期总结：海外AI链创新高，产业趋势不变

十一期间海外科技大涨，纳指再创新高，AI产业趋势不变。

光设备。【Anthropic】拟上市，2025年营收45.9亿美元，同比增1088%，多年期云与算力合同承诺高达【5180亿美元】；【Marvell】上调长期营收目标，上调28年营收目标至200e美元（其中数据中心业务180e美元，上修约20e美元），目标2031年实现收入700~900e美元，non-GAAP EPS达到30美元以上；外资发布【FCC相关报告】，光模块的潜在限制更可能在3.2T阶段分阶段实施，可能最快10月有动作，中国造的收发模块仍可进口，条件是BOM美国含量≥65%(Marvell DSP+LITE/COHR激光就能接近)；10月5日，特朗普任命国家情报总监JayClayton领导“超级智能特别工作组”，9月29日白宫与Google、Anthropic、Meta、OpenAI、xAI、Nvidia签署四层管控《超级智能协议》，龙头模型与算力公司的政策不确定性显著下降。

如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。

半导体设备。海外方面，【美光】26Q4超预期，收入4.23bn，YOY +379%/QOQ +31%，27Q1指引收入$61.5bn±$1.5bn，且美光预计2028年的供应将比2026年【更加紧张】，HBM定价2027年将大幅上涨；【台积电】，预计三季度营收将达指引区间上限，摩恨大通预估为458.4亿美元，环比增长14%，毛利率约66.8%，亦处于指引高端；10月6日，DRAM供应商对四季度合约价的早期谈判已明确指向大幅上涨，美国采购端需求动能显著增强；马斯克宣布与台积电治谈Terafb合作。

国产方面，【DeepSeek】正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，全面对标英伟达的CUDA生态；【DeepSeek】最新一轮融资额接近锁走至少800亿元人民币(120亿美元)，大幅超过公司原走融资目标，为计划于2027年初进行的首次公开嘉股奠定基础；【长鑫科技】349亿元投向研发与后道测试，其中技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期项目投资108亿元；亚马逊云科技(AWS)旗下大模型服务平台Ama20n Bedrock官宣接入【智谱GLM-5.3】，AWS基于模型调用星与智谱进行收入分成；【华为与高通】达成多年期广泛专利交叉许可，覆盖5G/计算/AI网络，高通同步收购华为部分美国专利；

先进制程和存储不断涨价的背景下，我们持续看好半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。

玻璃基板。【三星电机】已进入其下一代大尺寸玻璃基板的封装级验证阶段，该公司已完成100毫米×100毫米玻璃基板本身的可靠性测试，正与多家全球大型企业展开合作，目标是在2027年底前实现生产线投产；【LPKF】收到亚洲头部先进封装厂商意向订单，用于玻璃基板的产能扩产；【英伟达】已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。

继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。