🔥RCC树脂覆铜板｜AI算力新材料，2027量产元年✅底层驱动：电子薄玻纤持续缺货，1.6T光模块层数翻倍，倒逼无玻纤材料✅优势：无玻纤、体积减30%，高速信号更稳，适配高密度叠层✅时间线：2026年底验证定型｜2027年1.6T光模块率先量产，远期冲击ABF膜✅核心认知：RCC与M8为混压互补，不是替代关系✅国产产业链：宏昌电子（树脂）→诺沛芯材（RCC成材）→迅捷兴（PCB）；生益科技自研RCC✅两大误区：①不能缓解普通玻纤紧缺；②无法单独使用，需要搭配M8✅并行赛道：PTFE改性，等待英伟达Rubin Ultra平台选型落地✅后续催化：验证公告、玻纤涨价、英伟达PTFE方案、1.6T光模块招标⚠️仅产业资讯，不构成投资建议