AI高速PCB板八大上游材料：覆铜板、高端铜箔、电子玻纤布、特种树脂、半固化片、感光油墨、电镀化学品、微钻铣刀。

算力拉动高阶PCB需求，上游材料迎来增量。高端铜箔、特种树脂等部分品类依赖进口，国产替代空间大。

机会看可稳定供给头部PCB厂的企业；风险留意原料涨价、下游需求不及预期。
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