英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作

点评：据《首尔经济日报》9月报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。

玻璃基板相较于传统基板来说，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半，同时信号传导新能提升，最重要的是热稳定性高，在高温环境下几乎不变形，对发热量巨大的高性能AI芯片尤为关键。

据目前各大厂商的计划来说，台积电、三星、LG Innotek均计划于2028年前后量产，同时京东方已与康宁签署三年合作备忘录。由于现在行业处于发展的初期，最先兑现业绩的是上游设备商，但随着行业规模逐步扩大，后续要警惕传统有机基板（ABF载板）被替代。A股