台积电嘉义科学园区二期新增 5 座先进封装厂，建成后嘉义基地合计 10 座先进封装厂；P1（WMCM，苹果多芯片模组）、P2（SoIC 3D 堆叠，英伟达 AI 算力）预计2027 年量产，后续 P3-P5 逐步导入升级版 CoWoS、CoPoS 面板级封装，面向 2nm 及以下节点的 AI GPU、HPC、高端 ASIC 异质集成需求，打造全球最大先进封装聚落，和高雄 2nm 晶圆厂、台中先进制程厂区形成 “晶圆制造 + 先进封装” 本土集群。