PIE工艺整合A/B/C分级，考前过一遍
🔬有产线实习经历的同学，面PE面试时容易只说参与了排查，拿不出数据分层和根因验证，追问两句就露怯。
📊最实用的是六条高频追问链，光刻CD异常、刻蚀速率下降、CMP划伤、颗粒与良率，追问路径都列出来了。应对集成电路面试很有帮助。
有产线实习经历但回答缺乏数据和证据链的同学，也可以用它备战半导体工艺整合，把参与排查改成有量化结果的个人动作。我把项目套进STAR模板重写了一遍，Fab厂面试时讲出来明显比之前顺，感兴趣可以试试。
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