供应链本月两条信号叠在一起：台积电因 AI 芯片需求强劲，据报全线制程拟提价 10%–15%，三星也已对 4nm、5nm 提价 10%–15%；市场预计 N2/N3/N5 到 2027 年底还要再涨 10%。

另一条：SK hynix 据报考虑把 HBM4E 部分基底芯片外包给 Intel Foundry，打破对台积电的单一依赖。台积电代工的 HBM4 基底芯片成本约为核心芯片的 3–4 倍。

算力成本的上游，还在往上走。