存储依然是这轮半导体板块的引领者，如果说存储都结束了，半导体设备、测试、零部件等等这些都结束了，这其实比较简单的常识和认知。

美股的存储已经历史新高，海力士。美光科技、闪迪、三星再跟随。

这轮半导体的行情都是围绕存储几个大厂+晶圆厂的资本开支上涨，所以存储依然是半导体的领头羊。并且存储原厂几个龙头已经见底并且开启新的上涨。

长鑫存储在2026世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，并展出两款基于该平台打造的LPDDR5X量产产品，进一步验证公司自主工艺迭代与产品产业化能力。

随着G5平台成熟及良率提升，公司有望进一步夯实HBM、DDR6、LPDDR6等高端产品开发。此次G5量产进一步验证长鑫自主研发与产业化能力，接下来长鑫存储将挑战三星、SK 海力士、美光。

关于DSP市场供需格局：27年1.6T光模块需求量测算根据调研测算，2027年1.6T光模块的预期需求量约为6000万至6500万颗，与DSP的供应量大致匹配，并未显现出特别紧张的供需关系。

但需要注意：模块厂商在采购时通常会报出比实际需求更大的数量，这主要是因为过去两年光芯片和DSP普遍缺货，厂商需要维持一定库存以应对云厂商可能出现的突发性加单。

因此DSP供应商（MaxLinear）不仅会参考模块厂商的订单，还会通过分析云厂商交换机的实际部署端口数来核实真实需求，以避免DSP库存积压在囤货客户手中。

供应缺口当前在所有相关芯片中，DSP是缺货最严重的品类，2026年DSP的供应缺口大约在40%左右。这一紧缺状况预计将持续到2027年。

良率状况800G光模块组装良率：已经很高1.6T光模块组装良率：尚未达到800G同等水平1.6T DSP芯片自身良率：面临挑战DSP芯片制程工艺与供应周期800G DSP制程工艺：早期采用7纳米工艺，后为降低功耗，主流产品已转向5纳米工艺。

随着英伟达GPU、谷歌TPU等ASIC芯片转向3纳米甚至2纳米制程，5纳米产能得到释放，供应状况已大为改善供应情况：目前供应没有那么紧张交货周期：预计2026年下半年从2025年的36至40周缩短至30周以下功耗参考：800G光模块平均功耗约25瓦，其中DSP芯片功耗占比接近一半1.6T DSP制程工艺：主流芯片基本都采用3纳米工艺；

第一代产品曾使用5纳米工艺，但因功耗过大而未被广泛采用技术瓶颈：从物理设计角度看，1.6T DSP已接近其技术瓶颈7nm DSP方案的可行性评估。

CPO产业链关键环节企业： 光纤耦合问题解决者第一类：设备制造商ficonTEC：正在扩产，因CPO需求增长，台积电及整个耦合工艺相关厂商需要大量精度更高、效率更高、单位时间产能更优的成熟设备；设备端交付周期至少6个月以上，已开始陆续交付设备联讯等。

第二类：具备先进工艺能力的公司旭创、新易盛、天孚通信等模块厂商，均在积极布局CPO耦合业务，希望在CPO价值链中占据关键环节。台积电主要负责生产光芯片和光引擎，最终的光电耦合环节交由外部厂商完成后再返回进行下一道工序。

CPO与NPO市场：2026年预计CPO交换机出货量仅5,000-6,000台，主要处于工程落地验证阶段。2027年（明年）出货量：预计为8-10万台。虽然实际订单需求可能超过十几万台，但受良率等问题限制，实际交付量预计在此区间。

NPO定位：NPO被视为CPO发展过程中的一种“折中”或“退而求其次”的解决方案，但需求端真实存在（功耗、集成度需求）。

量产时间：预计明年（2027年）下半年可实现量产，进度较快的话可能在5月份。

市场规模：若折算成3.2T NPO，明年市场需求量可能达到1000万个或更多。

NPO的价值量主要由光模块厂商获取，对光模块厂商而言是重要的增量市场。

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