一、IC设计类（8家，AI芯片、汽车MCU、电源、RISC‑V）

1. 岸芯科技（北京｜2025‑12，具身智能NPU）
岗位：数字IC架构工程师、IC前端设计、验证工程师、DFT工程师、AI算法工程师、后端PR工程师

2. 芯弦半导体（苏州｜汽车SoC/MCU）
岗位：数字IC设计、验证工程师、MCU固件开发、FAE、应用工程师

3. 恒跃半导体（苏州｜模拟电源芯片）
岗位：模拟IC设计（LDO/ADC/Bandgap）、版图Layout、测试工程师、应用AE

4. 格见半导体（深圳｜RISC‑V工业MCU）
岗位：FAE现场应用、驱动开发、固件工程师、数字验证、市场销售

5. 启眸芯（上海｜机器视觉AI芯片）
岗位：芯片架构、前端RTL、UVM验证、后端实现、算法移植工程师

6. 星燧微电子（杭州｜高速接口PHY）
岗位：模拟PHY设计、SerDes设计、版图工程师、测试验证工程师

7. 锐智芯科（南京｜工业控制DSP）
岗位：数字IC设计、验证、嵌入式软件、FAE、系统应用工程师

8. 云极芯（上海｜存算一体AI）
岗位：器件仿真工程师、数字前端、验证、后端、PDK开发工程师

二、晶圆工艺/设备类（7家，PIE/PE/刻蚀/薄膜/CMP，制造设备）

9. 苏州烯晶半导体（苏州｜碳基半导体，天使轮）
岗位：PIE工艺整合、光刻工艺、刻蚀PE、CMP工艺、设备工程师、碳基PDK工程师、材料工艺

10. 万业元创科技（上海｜半导体前驱体设备）
岗位：CVD/ALD设备工艺工程师、设备研发、机械结构、电气控制工程师

11. 盛红晔半导体（无锡/上海｜薄膜设备）
岗位：设备工艺工程师、PE工艺、售后现场工程师、硬件开发

12. 晶溯科技（宁波｜量检测设备）
岗位：光学设备研发、硬件电路、算法工程师、设备应用工程师

13. 微刻芯源（合肥｜刻蚀配套设备）
岗位：刻蚀设备工艺、机械设计、电气、售后FAE工程师

14. 元硅工艺（北京｜先进器件工艺研发）
岗位：PIE、器件Device工程师、WAT/CP可靠性、良率YE工程师、OPC

15. 启矽装备（苏州｜沉积设备）
岗位：设备工艺工程师、真空系统工程师、机械研发、测试工程师#芯片 #秋招 #生化环材 #面试 #找工作 #半导体#校招 #芯片销售