深挖行业数据：半导体硅片与先进封装，踩着AI算力风口持续上行最近梳理行业数据发现，半导体硅片、先进封装两大赛道，正在AI算力需求的强力拉动下迎来景气上行周期。下面结合产业现状，梳理赛道逻辑。先看12英寸硅片赛道，今年二季度出货量达到360万片，同比提升超一成。下游晶圆厂订单饱满，产能排期已经延续至明年下半年，就连此前闲置的产线，也重新启动、加班赶单。硅片作为芯片制造最基础的基材，算力芯片扩产直接带动大尺寸硅片需求放量，行业景气度已经脱离过去消费电子周期的束缚。先进封装赛道的景气度更为突出。随着AI大模型迭代，算力芯片内部互联带宽需求成倍提升，CoWoS、2.5D/3D Chiplet这类高端封装订单持续爆满。头部代工厂的先进封装产能溢价达到15%，即便如此，客户依旧抢产能，产能紧张成为当前AI芯片交付的核心瓶颈之一。回顾过去，这两个赛道的需求高度绑定消费电子，行业周期随手机、PC市场起伏波动。但现在逻辑已经彻底改变，AI算力形成刚性长期需求，为赛道托底。产业层面判断，本轮上行周期至少还能维持两到三年，景气向上的趋势短期很难停下。个股方向可重点关注：硅片方向：沪硅产业、立昂微、神工股份、有研硅先进封装方向：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子免责声明：以上仅为产业信息与赛道逻辑分享，不构成投资建议。行业存在技术迭代、客户订单不及预期、估值波动等风险，股市有风险，入市需谨慎。